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分列器件
用途
该系列分选机是半导体设计、制造、封装企业用来自动测试半导体产品(包括集成电路和分列器件)的专用设备。广泛适用于DIP、SOP、SIP、SSOP等各种不同规格的集成电路,以及TO-126、TO-220、TO-251、TO-252、TO-263、TO-3P等分列器件产品。

特点
◆ 整机具有自动供料、流道定位测试、步进马达驱动分选梭、使分选后产品进入设定料管或料盒。
◆ 有自动运转、步进运转、手动调试、自动排料四种操作模式供选择使用。
◆ 共有七个出料轨道,每一出料轨道均可由用户选择设定1至7种分类(BIN)中的任何一种,作为产品的等级区分。
◆ 出料管的满管数量可由用户设定。
◆ 用户可分别设定各分类是否需要重复测试。
◆ 测试面的接口控制信号规范可由拨码开关选择。
◆ 机器运转异常时,可通过传感器自动侦测故障,方便维修。
◆ 可显示各分类(BIN)的测试产量与总测试产量。
◆ 电气控制部分灵活可靠,采用可编程控制器以及功能强大的触摸屏作为友好的人机交流界面,参数设定简便,报警功能齐全。
◆ 采用进口步进马达及进口气动元件执行动作,运行可靠。

主要技术指标
自动排料速度 10000UPH
入料方式 25管或振动盘
出料方式 7管或料盒
测试夹 CONTACT PIN(金手指)
接口控制信号 START OF TEST(测试请求信号)
  EOT(测试结果)
  BIN1-7(分类信号)
电源 AC220V,50HZ
功率 300W
压缩空气 压力:0.4-0.6Mpa,流量<15m3/h
工作环境 温度:0-40℃,湿度:10-90%(无凝聚)
设备重量 约80kg
外形尺寸L×W×H 1120mm×540mm×1450mm


※ 注:非标产品可以根据客户要求定制。